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【数字工厂】数字化制造平台
MacroFab公司CEO Misha Govshteyn简述了如何通过数字制造平台建立经过严格审核的合作伙伴工厂网络来消除制造过程中的诸多变异性。 Barry Matties：你好，M ...查看更多
如何应对封装寄生效应
几十年来封装技术不断发展演变，从通孔封装演变到SMT封装，封装间距在不断减小。影响封装选择的因素有很多，例如成本和实际尺寸。但几十年来，封装寄生效应在封装选择时起到的作用却并没有改变。例如，尽管芯片设 ...查看更多
捷配科技完成A轮近亿元融资，元璟资本领投
4月24日消息，电子产业互联网平台捷配宣布完成A轮近亿元融资，元璟资本领投，老股东银河系创投跟投，执势资本继续担任本轮融资顾问。 继2019年9月获得银河系创投3000万Pre-A轮融资后，仅仅半年 ...查看更多
【PCB制造】埋入式有源元器件的发展现状
ESI公司的Chris Ryder解释了OEM决定采用埋入式元器件背后的思考过程，以及在采用这一相当复杂的工艺之前必须考虑的利弊。 Nolan Johnson：可以先介绍一下ESI公 ...查看更多
BTC指南——IPC-7093A的开发，第1部分
如果您参加了IPC APEX EXPO 2020展会期间IPC-7093标准的开发会议，就会了解我们已经完成了这份标准的修订，并且将在未来几个月内进行最终发布投票。 作为IPC-7093标准委员会的 ...查看更多
数字化工厂优势显现 | 《PCB007中国线上杂志》2020年4月号
在全球对抗COVID-19的战役中，我们发现网络，以及搭载在网络上的各种工具与设备成了我们防止疫情扩散、恢复生活生产的强大武器。电子技术与相关产品就像20世纪的铁路、高速公路那样， ...查看更多
